产品介绍

产品介绍Product Introduction

加厚云母板系列

加厚云母板

  • 优越的绝缘性能
  • 热传导率低
  • 防油防腐
  • 环保无毒
  • 抗弯强度高
  • 加工不分层

产品详情 特点功能 规格参数

产品概述

加厚云母板(又称厚型云母板)以云母纸为基材,采用耐高温有机硅树脂粘合,经高温烘焙、压制而成。其显著特点是厚度大、密度高、机械强度优异,能够通过车、钻、磨、铣等方式精密加工成各种复杂零部件,满足苛刻的工业应用需求。

加工与选型说明

  • 可按图纸进行车、钻、磨、铣等精密加工,交付成型零件。
  • 适用于对结构强度、尺寸稳定性和耐温绝缘同时有要求的部位。
  • 无毒,是石棉的理想替代品。
  • 优异的机加工性能:支持车、钻、磨、铣等精密加工,可定制化成型。
  • 卓越的耐高温性:连续耐温达 500℃-600℃,间歇耐温高达 800℃-1000℃。
  • 高电气绝缘性:常温介电强度 >20kV/mm,高温下仍保持良好绝缘性能。
  • 高密度与低吸水性:密度达 2.0-2.35g/cm³,吸水率<0.5%,结构致密稳定。
  • 环保与安全:通过 UL94V-0 阻燃认证,无毒,是石棉的理想替代品。

产品识别码 HP5M-H(白云母板)、HP5P-H(金云母板)、HP5S-H(合成云母板)

项目单位HP5M-H 白云母板HP5P-H 金云母板HP5S-H 合成云母板测试方法
云母含量%≥88≥88≥88GB/T 5019.2
胶粘剂含量%≤12≤12≤12GB/T 5019.2
密度g/cm³2.0~2.352.0~2.352.0~2.35GB/T 5019.2
耐温性能长期 ℃5008001000GB/T 5019.2
短期 ℃80010001200
热失重at 500℃ / %≤1≤1≤1GB/T 5019.2
at 700℃ / %≤2≤2≤2
吸水率%≤0.5≤0.5≤0.5GB/T 1034
介电强度20℃ 时 kV/mm>20>20>20IEC 60243
400℃ 处理 1 小时后,20℃ 测131313
600℃ 处理 1 小时后,20℃ 测101010
体积电阻率Ω·m1.0×10¹⁰1.0×10¹⁰1.0×10¹⁰GB/T 31838.2
导热系数W/(m·K)≤0.3≤0.3≤0.3GB/T 29313
阻燃性—94V-094V-094V-0UL

特别声明:以上技术数据源于实验室标准程序下的平均测试结果,实际性能可能因应用条件而异。本数据表不构成产品适用性的法律保证或陈述,建议在最终使用前进行充分测试。